← 全部文章

三块电路板，一圈周边焊缝，无需注塑。我们的实用新型 DE202020106111U1，用于密封且带 EMC 屏蔽的传感器外壳。

一个传感器节点的元器件成本约五欧元。为它配一个塑料外壳则意味着模具、第二条供应链、额外装配工序和占用空间。小批量时这些都摊不掉，测点多时则会累加成可观的费用。

我们的答案，2020 年与 Odin Holmes 一起申请为实用新型：不要独立外壳。一块带安装耳的底板，一块或多块带开口、用于定义腔体的框架板，以及一块承载电子元件的顶板。各层由一圈连续的周边焊缝连接。焊缝既能阻隔湿气与灰尘，又作为闭合金属环兼作 EMC 屏蔽。

优势在供应链：如今电路板几天内即可到货、每块仅几欧元，注塑模具则做不到。高度与容积通过框架层扩展，装配仍是普通的回流焊工艺。

我们在传感器项目中应用这一原理，并在 PCB 设计咨询中提供相关建议。焊缝如何在回流焊中保持可靠、其边界在哪里，博客文章有详细说明。